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薄膜鈮酸鋰
光子集成芯片是通過將多種光電子器件集成在一起，從而形成一定功能(光波的產生、傳輸、操控和探測)的技術。常見的光子集成芯片的材料包括磷化銦、氮化硅和硅。薄膜鈮酸鋰材料是新一代光子集成芯片的平臺材料。通過將單晶鈮酸鋰材料優越的電光特性與超低損耗的集成光波導相結合，可獲得超低插入損耗、超寬光學和電學帶寬、超高電光調控效率和超低功耗的光電子芯片。相比傳統集成光子芯片技術，如磷化銦、氮化硅和硅，薄膜鈮酸鋰光電子芯片在光通信、光互連、光傳感等應用領域具有顯著的技術和經濟優勢。
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高性能電光調制
鈮酸鋰晶體廣泛用于制造光纖通信及其他應用中的電光調制器。然而傳統的鈮酸鋰電光調制器需要較高的驅動電源（因而較高功耗），并且其尺寸較大，不僅占用較大的空間，并且難以實現非常大的調制帶寬。
薄膜鈮酸鋰光子集成平臺可以實現非常緊湊的光波導，大幅度增強了電場與光場的相互作用，不僅可以實現超低的調制電壓（即可以實現超低功耗），超高的調制帶寬，而且可以大幅減少器件的長度。
此外，偏置點飄移是鈮酸鋰光電子器件的關鍵技術難題。我們通過開發獨有的自主技術，成功地抑制了偏置點飄移現象。鈮奧制造的電光調制器具有高度穩定和可重復的偏置電壓。
鈮奧開發的薄膜鈮酸鋰電光調制器可實現1V以下的超低調制電壓及100GHz以上的調制帶寬。我們已經實現了高性能的支持偏振復用相干光通信系統的雙偏振正交幅度相位調制器。
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高穩定性
鈮奧致力于在薄膜鈮酸鋰平臺上開發出高集成度的光子集成芯片。我們目前已經開發出包括低損耗光波導、高品質因子的微環諧振腔、低損耗布拉格光柵波導、3 dB分束器、波長合波/分波器、偏振操控器件在內的無源器件，并且我們已經有能力將這些高性能無源器件與多通道電光調制器單片集成在一起，進而形成多功能、高性能的光電子集成芯片。
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高性能封裝
對于應用來說，能最大幅度地保持集成光子芯片高性能的封裝技術必不可少。在各種小型模塊內實現可重復的光纖-芯片耦合、超大電帶寬以及混合集成激光器、探測器等有源器件是關鍵技術要求。鈮奧通過自主開發封裝技術，成功實現了面向光通信、數據中心互聯和光學傳感等應用的高性能薄膜鈮酸鋰調制器及以薄膜鈮酸鋰光子芯片為核心的超高速光發射接收模塊。
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